發展中· Apple· 發布於 2026年7月8日

AppleInsider 指出 Apple 將與 Broadcom 合作投入 300 億美元推動美製晶片生產

根據 AppleInsider 的報導，Apple 已與 Broadcom 簽署價值超過 300 億美元的多年期協議，目標是在 2031 年前由美國本土開發與供應客製化無線通訊組件。

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值得留意

情報判讀

這項合作案屬於 Apple 美國製造計畫（AMP）的一部分，旨在研發頂尖無線連接技術。Broadcom 將擴建位於科羅拉多州的設施，以供應未來 Apple 產品所需的先進頻率組件。

這項鉅額投資保障了關鍵內部零件的供應穩定性，同時展現了 Apple 將供應鏈重心轉向美國本土製造的長期戰略。

此報導來自 AppleInsider 對 Apple 官方發布訊息及執行長 Tim Cook 聲明的完整分析。

先看主要證據，再查看佐證來源與來源脈絡。

1 則

AppleInsider文件2026/7/8原始來源
博通 300 億美元晶片合約成為 Apple 歷來最大規模 AMP 基金投資
“Apple's deal with Broadcom for custom chips and radio components is worth $30 billion. It will be Apple's American Manufacturing Program's largest single-company commitment. On Mon”