傳聞· Apple· 發布於 2026年6月27日

社群流傳 iPhone 18 Pro 主機板細節,疑似揭露 A20 Pro 晶片設計

社群帳號 reptalicant 分享了據稱為 iPhone 18 Pro 的主機板細節,並指出 A20 Pro 晶片可能採用 WMCM 封裝技術來優化散熱。

傳聞16/100
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情報判讀

訊號摘要

網路流傳的拆解圖示暗示未來的 iPhone 旗艦機型可能調整記憶體排列方式,並配備更強大的 NPU 單元。

為什麼值得注意

若關於晶片封裝方式與 LP6 記憶體的傳聞屬實,這代表 iPhone 18 Pro 將在熱量管理與人工智慧運算能力上有顯著提升。

DNA 判讀

來源為社群帳號,非官方正式消息,應視為初期愛好者觀察而非既定事實。

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iPhone 18 Pro

Corroborated· Apple· 89/100
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事件發展
  1. 9to5Mac 報導 iOS 27 測試版暗示 iPhone 18 Pro 將縮減動態島尺寸
    6月17日
    1
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