傳聞· Apple· 發布於 2026年6月30日

知名科技帳號 @techinfosocials (X) 指出 iPhone 18 Pro 或將搭載 A20 Pro 晶片與全新散熱板架構

據知名媒體 @techinfosocials (X) 爆料,Apple 可能在 iPhone 18 Pro 系列中捨棄雙層主機板設計,轉而採用新型散熱機制以優化 A20 Pro 晶片的效能表現。

傳聞39/100
+9 今日
值得留意
可信度如何判定?

情報判讀

訊號摘要

內部消息暗示 Apple 正在針對 iPhone 18 Pro 研發全新的熱能管理方案,據稱將改變 SoC 與 DRAM 的封裝堆疊方式,以解決長期以來的散熱瓶頸。

為什麼值得注意

高效能晶片極度依賴優異的散熱系統,若此架構調整屬實,將有助於 A20 Pro 在高負載下維持穩定頻率,減少過熱降頻現象。

DNA 判讀

該消息源於 X 平台上的科技媒體帳號,但內容涉及尚未發布的遠期產品,仍應謹慎看待。

來源證據

先看主要證據,再查看佐證來源與來源脈絡。

1 則

主要證據

1
本訊號屬於此 Story

iPhone 18 Pro

Corroborated· Apple· 89/100
查看完整 Story 時間線
事件發展
  1. 9to5Mac 報導 iOS 27 測試版暗示 iPhone 18 Pro 將縮減動態島尺寸
    6月17日
    1
查看完整時間線