傳聞· Apple· 發布於 2026年6月29日

內幕消息指 iPhone 18 Pro 主機板設計或能解決過熱問題

社群帳號分享的資訊暗示 iPhone 18 Pro 可能採用 WMCM 封裝技術,透過調整記憶體位置來提升散熱效能。

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訊號摘要

根據社群平台流出的說法,未來的 A20 Pro 晶片可能藉由封裝架構的改變,針對 iPhone 長期以來的散熱瓶頸進行優化。

為什麼值得注意

若關於 A20 Pro 的傳聞屬實,這將代表 Apple 在旗艦機型的硬體溫控管理上邁出重要的一步。

DNA 判讀

消息來自未經證實的社群帳號,屬於早期爆料性質。

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iPhone 18 Pro

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事件發展
  1. 9to5Mac 報導 iOS 27 測試版暗示 iPhone 18 Pro 將縮減動態島尺寸
    6月17日
    1
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