發展中· Apple· 發布於 2026年6月29日

MacRumors 報導 A20 Pro 洩漏影像暗示 iPhone 18 Pro 性能提升

根據 MacRumors 報導,網路流傳的 A20 Pro 主機板影像顯示 Apple 可能採用新的封裝技術,旨在優化散熱並提高人工智慧運算能力。

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訊號摘要

外流的硬體組件資訊顯示,iPhone 18 Pro 的晶片設計可能從傳統堆疊方式轉為將記憶體移至側邊,這有助於降低高負載下的發熱問題。

為什麼值得注意

封裝技術與 NPU 規格的潛在變動,意味著未來的旗艦手機將能更穩定地執行高效能 AI 任務,同時解決機身發燙的困擾。

DNA 判讀

消息來源引述了供應鏈相關的技術細節,且與台積電 2 奈米製程的時間表相符。

來源證據

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主要證據

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  • MacRumors文件原始來源

    A20 Pro 諜照暗示 iPhone 18 Pro 效能躍升

    Leaked A20 Pro Image Hints at iPhone 18 Pro Performance Gains Monday June 29, 2026 4:57 am PDT by Tim Hardwick An alleged image of the iPhone 18 Pro motherboard has leaked online,
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iPhone 18 Pro

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事件發展
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